스마트폰 AP칩 대격돌: 스냅드래곤, 엑시노스, 디멘시티, 텐서 성능 비교 분석 (2025년 초 기준)

스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 AP(Application Processor) 칩은 스마트폰의 성능과 효율성을 결정짓는 핵심 부품입니다. 2025년에도 주요 AP 칩 제조사들은 혁신적인 기술을 탑재한 새로운 칩셋을 선보이며 스마트폰 시장의 경쟁을 뜨겁게 달굴 전망입니다. 2025년 스마트폰에 탑재될 대표적인 AP 칩 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스, 미디어텍 디멘시티, 그리고 구글 텐서의 특징, 최신 정보, 그리고 예상되는 성능을 자세히 비교 분석해보겠습니다.

 

1. 퀄컴 스냅드래곤 (Qualcomm Snapdragon)

스냅드래곤 대표브랜드 이미지 [출처 : 퀄컴 스냅드래곤 공식사이트]

• 특징: 퀄컴 스냅드래곤은 고성능 CPU와 GPU를 바탕으로 강력한 게이밍 성능과 뛰어난 전력 효율성을 자랑합니다. 또한, AI(인공지능) 기능, 첨단 카메라 기술, 그리고 빠른 통신 속도를 지원하는 모뎀 기술에서도 선두를 달리고 있습니다.
• 최신 정보: 2025년에는 스냅드래곤 8 Gen 4가 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 예상됩니다. MWC 2025에서 공개된 정보에 따르면, 스냅드래곤 8 Gen 4는 AI 성능을 대폭 강화했으며, 게이밍 및 영상 처리 성능이 이전 세대 대비 50% 이상 향상될 것으로 기대됩니다. 또한, 퀄컴은 3nm 공정 기반의 스냅드래곤 8 Elite를 공개하며, CPU 성능은 스냅드래곤 8 Gen 3 대비 45% 향상시키고 전력 효율은 44% 개선했다고 발표했습니다.
• 성능 비교: 스냅드래곤 8 Gen 4는 Geekbench 벤치마크에서 싱글코어 2884점, 멀티코어 8840점을 기록한 정보가 있으며, 이는 이전 세대 대비 상당한 성능 향상을 의미합니다. 특히 GPU의 전성비가 뛰어나 발열 관리에도 유리할 것으로 예상됩니다.

2. 삼성 엑시노스 (Samsung Exynos)

액시노스 2400 이미지 [출처 : 삼성 액시노스 공식사이트]

• 특징: 삼성 엑시노스는 삼성 갤럭시 스마트폰에 주로 탑재되는 AP 칩으로, CPU, GPU, NPU(신경망 처리 장치) 등 다양한 IP(Intellectual Property)를 자체 개발하여 통합한 것이 특징입니다. 특히 디스플레이, 카메라 등 삼성의 다른 부품들과의 최적화된 연동을 통해 시너지 효과를 낼 수 있습니다.
• 최신 정보: 2025년에는 엑시노스 2500이 출시될 예정이었으나, 삼성 파운드리 3nm 공정의 수율 문제로 인해 갤럭시 S25 시리즈에는 탑재되지 못했습니다. 하지만 하반기에 출시될 갤럭시 Z 플립7 등에 탑재될 가능성이 여전히 남아있습니다. 또한, 삼성전자는 퀄컴에서 RF 칩 전문가를 영입하는 등 엑시노스 강화를 위한 노력을 지속하고 있습니다.
• 성능 비교: 엑시노스 2500의 Geekbench 벤치마크 점수는 싱글코어 2358점, 멀티코어 8211점으로 알려져 있습니다. 엑시노스는 CPU 성능에서 경쟁사 대비 우위를 보이는 경우가 있지만, GPU 성능에서는 스냅드래곤에 비해 다소 열세라는 평가가 있습니다. 엑시노스 2400과 미디어텍 디멘시티 9300을 비교했을 때 CPU 성능은 유사하지만 전력 소비는 더 높다는 분석도 있습니다.

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3. 미디어텍 디멘시티 (MediaTek Dimensity)

미디어택 디멘시티 [출처 :미디어택 공식사이트]

• 특징: 미디어텍 디멘시티는 뛰어난 가격 대비 성능을 강점으로 내세우며, 최근 플래그십 시장에서도 경쟁력을 강화하고 있습니다. 고성능 CPU 코어와 효율적인 전력 관리 기술을 통해 다양한 가격대의 스마트폰에 폭넓게 탑재되고 있습니다.
• 최신 정보: 미디어텍은 디멘시티 9400을 공개하며 플래그십 AP 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하려는 움직임을 보이고 있습니다. 디멘시티 9400은 최신 Cortex-X925 코어를 탑재하여 강력한 CPU 성능을 자랑할 것으로 예상됩니다. 또한, 중급형 AP인 디멘시티 8400은 스냅드래곤 8 Gen 3를 능가하는 성능을 보여주는 벤치마크 결과가 유출되기도 했습니다.
• 성능 비교: 디멘시티 9400은 안투투 벤치마크에서 170만에서 180만 점 수준을 기록하며 스냅드래곤 8 Gen 3보다 높은 성능을 보여주는 것으로 나타났습니다. 미디어텍은 꾸준한 성능 향상을 통해 플래그십 AP 시장에서도 퀄컴과 어깨를 나란히 하는 경쟁자로 성장하고 있습니다.

4. 구글 텐서 (Google Tensor)

구글 텐서 가상 이미지 [ 출처 : 나무위키]

• 특징: 구글 텐서는 구글 Pixel 스마트폰에 독점적으로 탑재되는 AP 칩으로, 특히 AI 및 머신러닝 기능에 최적화된 성능을 제공합니다. 사진, 비디오 처리, 음성 인식, 번역 등 구글의 핵심 서비스들과의 연동을 통해 차별화된 사용자 경험을 제공하는 데 초점을 맞추고 있습니다.
• 최신 정보: 2025년에는 Pixel 9 시리즈에 텐서 G4가 탑재될 예정입니다. 텐서 G4는 CPU 코어 구성이 변경될 것으로 예상되지만, GPU 및 특수 부품은 이전 세대와 크게 다르지 않을 것이라는 전망도 있습니다. 구글은 '2025 AI 비즈니스 트렌드'를 발표하며 AI 에이전트 도입을 통한 기업 능력 확장을 강조하는 등 AI 분야에 대한 지속적인 투자를 예고했습니다.
• 성능 비교: 구글은 텐서 칩의 CPU 및 GPU 성능보다는 AI 및 머신러닝 작업 처리 능력에 더 큰 비중을 두고 있습니다. 따라서 경쟁사 AP와의 직접적인 성능 비교보다는 Pixel 스마트폰의 사용자 경험 최적화에 초점을 맞춘 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 일부 정보에 따르면 엑시노스와 CPU 다이 이미지가 유사하다는 분석도 있습니다.

결론

2025년 스마트폰 AP 칩 시장은 퀄컴의 강력한 성능, 삼성의 최적화된 통합, 미디어텍의 가격 경쟁력, 그리고 구글의 AI 특화 전략이 맞붙는 흥미로운 격전장이 될 것으로 예상됩니다. 각 브랜드의 AP 칩은 각자의 특징과 강점을 바탕으로 다양한 사용자 니즈를 충족시킬 것으로 기대됩니다. 스마트폰 구매를 고려하고 있다면, 각 AP 칩의 특징과 성능을 꼼꼼히 비교하여 자신에게 가장 적합한 스마트폰을 선택하는 것이 중요합니다.